政策與資本雙重推動下 我國半導體激光器芯片行業(yè)迎來發(fā)展利好

半導體激光器具有可與集成電路兼容、可進行電流調(diào)制、可輸出高速激光、體積小、可靠性高、使用壽命長等優(yōu)點，是實用性高、地位重要的一類激光器，下游可應用范圍廣泛，包括激光測距、通信、醫(yī)療美容、激光打印、工業(yè)激光加工、安全防護、軍工、航空航天等領(lǐng)域。半導體激光器芯片是半導體激光器的核心元器件，其性能直接影響半導體激光器性能。

根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2025年半導體激光器芯片行業(yè)深度市場調(diào)研及投資策略建議報告》顯示，2020年，全球半導體激光器市場規(guī)模約為159億元。預計2020-2025年，全球半導體激光器市場將繼續(xù)以9.6%左右的年均復合增速快速增長，到2025年市場規(guī)模將達到251億元以上。2011年以來，我國半導體激光器行業(yè)發(fā)展速度加快，市場需求量快速上升，需求規(guī)模以高于全球平均水平的增速快速增長，利好我國半導體激光器芯片行業(yè)發(fā)展。

半導體激光器芯片制造工藝流程復雜，任何一道工序出現(xiàn)問題均會導致產(chǎn)品性能下降，甚至直接造成產(chǎn)品制造失敗，特別是大功率半導體激光器芯片技術(shù)工藝門檻高。在全球范圍內(nèi)，美國、德國、日本等國家在半導體激光器芯片領(lǐng)域布局較早，技術(shù)水平先進，產(chǎn)品性能優(yōu)良，而我國在技術(shù)、經(jīng)驗、人才等方面均有欠缺，大多數(shù)企業(yè)僅具備半導體激光器芯片COS技術(shù)和封裝技術(shù)，能夠自主生產(chǎn)完整產(chǎn)品的企業(yè)數(shù)量極少。

半導體激光器芯片具有廣闊市場前景，為實現(xiàn)自主生產(chǎn)，資本對行業(yè)發(fā)展關(guān)注度高。2020年3月，半導體激光器芯片公司博升光電宣布完成近億元A+輪融資，致力于高性能VCSEL芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。2020年6月，長光華芯完成C輪融資，融資額或高達1.5億元，主要致力于高功率半導體激光器芯片、相關(guān)光電器件和應用系統(tǒng)的研發(fā)生產(chǎn)和銷售。2020年10月，半導體激光器芯片研發(fā)企業(yè)源杰半導體得到華為哈勃投資。

除資本外，我國政府對半導體激光器芯片行業(yè)的關(guān)注度也在不斷提高。十四五國家重點研發(fā)計劃信息光子技術(shù)重點專項中，超高速直調(diào)半導體激光器芯片、超小尺寸微納電泵半導體激光器芯片被列入。新思界行業(yè)分析人士表示，資本與政策的雙重推動下，我國半導體激光器芯片行業(yè)技術(shù)將不斷進步，行業(yè)實力將不斷提升，生產(chǎn)的產(chǎn)品性能和質(zhì)量與國外領(lǐng)先企業(yè)之間的差距有望不斷縮小。總的來看，未來我國半導體激光器芯片行業(yè)發(fā)展前景廣闊。