PCB即印制電路板，作為電子元器件之母，是電子、通訊、IT等領(lǐng)域最為關(guān)鍵的產(chǎn)品組成部分，承擔(dān)著承上啟下的橋梁作用。

目前，智能技術(shù)下的5G、可穿戴、自動駕駛等產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，消費者對產(chǎn)品要求增加，智能化、輕薄化、小型化成為了發(fā)展主流。PCB體積變小，厚度變薄，容納的電子元器件越來越多，對加工精密度的要求也越來越高。

PCB電路板（小小的一塊板上要裝置眾多元器件，結(jié)構(gòu)相當(dāng)復(fù)雜）

激光加工PCB

傳統(tǒng)方式加工PCB，主要包括走刀、銑刀、鑼刀等，存在著粉塵、毛刺、應(yīng)力的缺點，對小型或載有元器件的PCB線路板影響較大，無法滿足新的應(yīng)用需求。而激光技術(shù)應(yīng)用在PCB切割上，為PCB加工提供了新的技術(shù)方向。

激光切割PCB，先進(jìn)激光加工技術(shù)可一次直接成型，非接觸加工具有無毛邊、精度高、速度快、間隙小、熱影響區(qū)域小等優(yōu)點，與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割完全無粉塵、無應(yīng)力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊，特別是加工焊有元器件的PCB板不會對元器件造成損傷，成為了眾多PCB廠家的最佳選擇。

激光切割對比圖

另外，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代速度快，要求PCB產(chǎn)品從入庫、生產(chǎn)到檢測、出庫，需要建立一條完整的數(shù)據(jù)追溯體系。為實現(xiàn)PCB板的生產(chǎn)過程質(zhì)量控制和產(chǎn)品追溯，必須對產(chǎn)品進(jìn)行文字或條碼標(biāo)識，以賦予產(chǎn)品一個獨一無二的身份證。為了保證身份證的無污染、永久性，同時減少成本，激光打標(biāo)取代標(biāo)簽紙已經(jīng)成為行業(yè)趨勢。

激光打標(biāo)二維碼

華工激光提供PCB全流程激光應(yīng)用

華工激光圍繞激光技術(shù)全面布局激光自動化和智能制造，擁有PCB打碼、切割多種產(chǎn)品，同時面向市場推出PCB全流程追溯解決方案，包括全套打碼設(shè)備、全套讀碼體系、數(shù)據(jù)處理中心在內(nèi)的PCB產(chǎn)品追溯管理系統(tǒng)，無縫對接自動化產(chǎn)線，為行業(yè)打造全套的追溯系統(tǒng)解決方案。

PCB皮秒切割機(jī)

脈沖持續(xù)時間小于10ps的超快激光，切割效果更精細(xì)。

PCB打碼設(shè)備

可實現(xiàn)全自動上料、取板、定位、標(biāo)刻、校驗、工位切換、下料等功能。

PCB追溯系統(tǒng)

最小量產(chǎn)二維碼可達(dá)1.5*1.5mm，良率可達(dá)99.97%，兼容0.04-3mm的所有板厚。兼容CO2/光纖/綠光/UV激光器，可更換性強(qiáng)。

來源：華工激光